新闻来源:semimd
为了加快在450mm技术和EUV光刻技术方面的发展速度，Intel公司最近与设备厂商ASML公司达成了一揽子总合作金额高达41亿美元的协议。作为 协议的一部分，Intel将首先购买总值约21亿美元的ASML股票，将来为配合ASML公司为少数股权投资(minority equity investment)开放25%股权的计划，Intel还会继续购买其一部分股票(5%).
另外，Intel还承诺未来两年内将向ASML公司的研发项目注资10亿美元，以加速450mm技术和EUV光刻技术的发展。据ASML公司官方称，该公司将面向300mm和450mm两种平台来开发EUV光刻机。
巧合的是，这则消息传出的同时，本月9日Intel公司负责制程技术的高管Mark Bohr在Semicon West会展上也表示450mm技术及EUV技术将是延续摩尔定律的两项关键技术，不过他没有详谈ASML与Intel这次合作的细节。
过去一段时间，Intel，台积电，三星以及其它几家半导体厂商一直在推动450mm技术的发展，最近，GlobalFoundries, IBM 以及 CNSE等公司还组成了一个450mm合作组织Global450财团（简称G450C），组织的成员们希望能在明年早些时候展示一条基于14nm设计准则的450mm演示用产线。
不过由于450mm技术研发费用极为高昂，且回报率无法确定，因此制造设备厂商一度对这方面的研发表现消极。最近制造设备厂商们的态度才发生了一些转变。不过ASML则是个例外，他们几乎全身心都投入到了EUV技术研发中，这样对450mm自然无法顾及。由于ASML在光刻业界的地位，如果少了他们就很难开动450mm的战车。
由于ASML对450mm的冷淡，G450C组织只好决定在450mm发展的先期，暂时使用纳米压印技术刻制测试晶圆。到450mm，芯片厂商也可能会先继续使用常规的液浸式193nm光刻技术进行生产，不过450mm生产后期应该需要EUV技术的配合。
不过由于光源，掩模板方面遇到技术困难，EUV技术出台日期已一再拖延。ASML此前已经向多家芯片制造商发送了其“预生产型”EUV光刻机，该公司承诺今年年底将发售可适用于正式生产的EUV机型，其晶圆产量将达到每小时69片。至于这个诺言能否实现则仍有待观察。主要的挚肘仍然是为EUV开发光源的Cymer公司开发进度的不断拖延。
来源：Semimd
编译：Dryiceboy